近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS助力杭州优智联科技有限公司（简称：杭州优智联）获得首张FiRa认证证书。获得本次认证的产品为杭州优智联投入量产的UWB SoC芯片ZN2014，该产品可实现与市场上其他同样通过联盟认证的设备之间可互操作的安全和准确测距，并支持多个垂直服务领域的设备生态系统，从而为用户创造增强的新体验。
随着互联网时代的崛起，无线连接技术中的蓝牙和Wi-Fi进入千家万户被大众熟悉。而近年来，UWB技术凭借着定位精度高等显著优势逐渐兴起步入了主流消费电子领域。源于 20 世纪 60 年代兴起的脉冲通信技术，UWB(Ultra Wideband) 技术是一种使用500MHz以上频率带宽的无线载波通信技术。与传统的无线技术不同的是， UWB定位技术在使用中具备定位精度高,可实现厘米级定位、工作时间短、设备功耗低、安全性、穿透性与抗干扰性均高于同类技术、1S内可同时工作的标签多、系统容量大、传输速度快等多重优势。
FiRa认证
FiRa认证是FiRa联盟的首个提供基线测试和认证项目，侧重于UWB的精确定位和间距测量功能，是促进设备互操作性所需的关键步骤之一。所有FiRa认证设备都将由独立的授权测试实验室(ATL)按照FiRa设备认证流程进行测试。设备必须满足FiRa规范中规定的媒体接入控制/物理接口收发(MAC/PHY/IOP)一致性要求，以证明设备符合相关FiRa规范。企业产品通过FiRa认证，允许产品使用FiRa已认证标志，有助于消费者识别和提高企业核心竞争力。不仅是对企业自身研发和生产实力的肯定，同时也将提升企业品牌定位。
作为第三方检测认证行业的领导者和创新者，SGS持续关注无线技术发展与市场需求， 致力于为无线技术产品提供高品质解决方案及全方位支持。本次认证期间，SGS凭借全球化技术优势与本地化服务理念，严谨客观地完成杭州优智联ZN2014芯片的FiRa联盟认证。该测试满足FiRa Consortium UWB PHY Conformance Test Specification、FiRa Consortium UWB MAC Conformance Test Specification、FiRa Consortium UWB Interoperability Test Specification等基于 IEEE 开发的 802.15.4 测距增强功能的标准。通过SGS的全方位评估，杭州优智联ZN2014芯片测试结果达到上述标准的严格要求，成功获SGS签发的FiRa联盟认证证书。通过FiRa联盟认证的杭州优智联ZN2014芯片可实现与市场上其他同样通过联盟认证的设备之间可互操作的安全和准确测距，并支持多个垂直服务领域的设备生态系统，从而为用户创造增强的新体验。同时，FiRa联盟也允许通过认证的芯片产品使用FiRa Certified Logo以增强产品市场竞争力与可信度。
未来，SGS将与杭州优智联在无线连接技术领域展开深入沟通合作，同时也将进一步整合资源优势，持续关注无线连接技术领域的行业发展，助力杭州优智联快速进入目标市场并获得更多的市场份额。
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