SGS授予飞仙智能AEC-Q100认证证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市飞仙智能科技有限公司（以下简称：飞仙智能）的FI6900型号芯片颁发AEC-Q100认证证书，这是继2022年合作ISO 26262:2018汽车功能安全认证后，双方在测试认证领域合作的又一硕果。


AEC-Q100是美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)的第一个标准，是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。该认证对芯片的质量和可靠性有极高的要求，测试涵盖可能发生的各种状况或潜在的故障状态，对每一颗芯片进行严格的质量与可靠性确认。不同等级下的AEC-Q100车规芯片产品，其对应的工作温度不同。

飞仙智能本次通过AEC-Q100（Grade0）认证的FI6900是一款基于3D霍尔技术，以非接触方式检测旋转位置、线性位置的传感器芯片。此次合作中，SGS对飞仙智能该款芯片的可靠性进行测试，该芯片在-40℃到150℃能够非常灵敏地检测磁场中3个方向的磁通量密度分量（即Bx、By和Bz），从而检测到移动磁体的绝对位置。FI6900提供的SENT输出方式在整个温度范围表现出出色的稳定性，其芯片的可靠性符合AEC-Q100的要求。

汽车行业正在向智能化、网联化迈进，作为实现智能网联功能的核心部件，芯片的安全性、可靠性受到前所未有的关注。SGS凭借先进的测试设备、丰富的测试经验和专业的专家团队，助力飞仙智能不断提升产品的可靠性和市场竞争力，为汽车等工业产品提供更优质的芯片解决方案。

SGS的全球半导体测试实验室涵盖全方位的AEC-Q 标准测试服务，包括AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q102（光电半导体）、AEC-Q103（传感器）、AEC-Q104（多芯片模块）、AEC-Q200（无源元件）以及用于开发和改进汽车半导体的综合故障分析和材料分析。

关于飞仙智能

飞仙智能科技有限公司是一家专注于汽车级传感器的芯片设计公司，致力于为国内外汽车客户提供先进和完整的芯片解决方案。飞仙智能开发的电磁感应式扭矩芯片和霍尔式3D角度芯片已成功商用于汽车前装EPS市场，装配在国内多个主流车型上。未来计划量产的更多传感器芯片也已获得多家自主品牌主机厂、合资品牌主机厂以及多家一级、二级汽车供应商的认可。