近年来，随着全球PFAS污染危机意识的提高，关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格，值得注意的是，欧盟开始考虑一项提案，限制“永久化学品”物质PFAS的广泛使用，但目前减损数量有限。不过，这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关，这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。接下来让我们了解一下半导体中各工艺流程中的PFAS及可替代情况。
光刻胶
富士胶片Krf （248 nm）、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确，部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代
光刻胶（光敏剂）
无替代方案
能形成强酸的无氟替代品，如芳香族PAG、杂芳香族PAG（三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸，4（或7） -硝基-离子（1-）（TPS TBNO））、不含氟的PAG
光刻胶（猝灭剂）
干法刻蚀剂、湿法刻蚀剂
气相焊接传热介质
AZ Aquatar 8（氟烷酸酯）、DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确
微机电系统（MEMS）加速度计、MEMS图像传感器
豁免及注意事项
豁免：欧盟提案中针对半导体制造工艺暂定了13.5年的豁免。
通报：如需使用豁免，应在每年3月31日前向ECHA通报所用豁免条款及投放市场情况。
磋商：后续欧盟将结合公众咨询意见，对具体豁免方案进一步磋商，相关公众意见咨询已于2023年9月25日截止提交。
SGS建议半导体及下游企业及时进行供应链调查，以确保产品顺利出海。
SGS应对方案
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海量数据分析：基于海量数据分析，可协助客户识别产品中的PFAS高风险材料，降低合规成本；
多种测试方法：经SGS全球技术专家组研究及验证，并结合全球PFAS管控要求，已开发多种PFAS测试方法；
定制化解决方案：提供原材料、整机等不同领域客户的定制化解决方案，协助企业针对供应链进行管控，助力企业满足PFAS的合规要求；
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