技术干货 | 看不见的威胁：半导体制程中的微污染！

在半导体工业的持续发展中，为了满足3C产品对精密度和复杂功能日益增长的需求，所制造出的晶片尺寸逐渐缩小，而线路设计则变得越发复杂。如今，一块微小的晶片上集成了大量的小元器件，同时，线路之间的线宽也日趋细化，当前全球制造技术已经接近2纳米线宽的极限。

由于这种高度的集成化和精细化，制作过程中必须严格防范杂质污染源的侵入。这些污染源不仅可能导致晶片性能下降，电路产品的不良率增加，还会影响晶片在未来使用中的可靠性。因此，在半导体生产领域，对于微污染防治的要求变得更为严格和谨慎。

微污染不仅来源于生产厂房和机台的洁净度，还与所使用的化学品、气体和材料密切相关。

微污染的种类及其影响

• 金属污染物：漏电流、线路短路、改变阈电压
• 离子污染物：厂房锈蚀、改变蚀刻速度、金属件腐蚀、线路短路
• 有机污染物：黏着失效、光学膜组雾化、增加阻抗、影响清洁效率、干扰电讯强度
• 微粒：漏电流、线路短路、改变阈电压
• 微生物：黏着失效、光学膜组物化、增加阻抗、影响清洁效率、干扰电讯强度

在半导体制程中，微污染物可能来自于厂房环境、设备机台、使用的原料与物料等多个方面。SGS凭借在半导体分析领域的深厚经验，对这些微污染物的可能来源和指标进行了如下整理：

SGS 半导体超痕量分析实验室
SGS半导体超痕量分析实验室是国内专注于半导体产业服务的专业实验室，致力于为各大半导体厂商及其产业链和供应链提供全方位一站式服务，包括但不限于：

洁净厂房

• FAB 洁净度评估
• AMC  空降分子污染分析
• UPW 超纯水质量分析
• CDA  压缩空气品质分析
• 厂房使用过滤材料效能分析

原物料品质

• 制程用化学品品质分析
• 制程用气体品质分析
• 硅片与硅材料 纯度与不纯物分析
• 半导体管路材料 洁净度分析  (SEMI F57)
• 半导体包装材料与晶圆盒分析  
• 无尘室消耗品 (无尘用品) 洁净度分析

制程设备与自动化设备

• 设备在洁净室适用性评估
• 设备内腔体微环境洁净度
• 设备零件清洁度
• 零件清洗后清洁度确认