干货分享 | 电子产品小型化趋势下，CAF测试如何保障PCB品质？
原创
2025-02-12 17:00:00
技术文章
作者： SGS_SEMI
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在PCB市场中，电子产品正朝着小型化、高性能化发展，这使得PCB的线路密度不断增加，层数增多。在这种趋势下，CAF现象对PCB可靠性构成重大威胁。当PCB处于潮湿、存在电场的环境时，离子迁移会引发树枝状导电物生成，造成线路短路，严重影响电子产品性能与寿命。
进行CAF测试，能有效评估PCB在实际使用环境中抵抗离子迁移的能力，帮助企业筛选出符合可靠性要求的PCB材料和生产工艺，从而降低产品因CAF失效的风险，满足市场对高品质、高可靠性电子产品的需求。
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