测试项目 | 测试介绍 |
组织观察及相含量 | 观察分析材料中各类金相组织如铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体等,带状组织,魏氏组织等,并对其进行分析评定。 |
晶粒度 | 晶粒度是表示晶粒大小的尺度。常用的表示方法有单位体积的晶粒数目,单位面积内的晶粒数目或晶粒的平均线长度。晶粒的大小对于材料的力学性能有较大的影响。 |
非金属夹杂/纯净度 | 不同形态的夹杂物混杂在金属内部,破坏了金属 的连续性和完整性。夹杂物同金属之间的结合情况不同、弹性和塑性的不同以及热膨胀系数的差异,常使金 属材料的塑性、韧性、强度、疲劳极限和耐蚀性等受到 显著影响。 |
宏观低倍/金属流线 | 通过肉眼或低倍放大(不大于10倍)来检查材料或零件中的冶金质量,反映各种宏观缺陷。由于低倍检验观察区大,可了解表面和内部整体的质量情况。 |
硬化层深度 | 钢件硬化层深度是衡量其渗碳质量的主要技术指标。无论是生产工艺,还是加工处理,钢件硬化层深度都需要进行严格控制。 |
脱碳层深度 | 脱碳层深度是指从脱碳层表面到脱碳层的基体在金相组织差异已经不能区别的位置的距离。 钢表层的脱碳大大降低了钢材的表面的硬度、抗拉强度、耐磨性和疲劳极限。 |
淬透性/淬硬性 | 钢淬火时得到淬硬层深度大小的能力,它表示钢接受淬火的能力。 |
渗碳/渗氮层金相 | 包括渗层微观组织、渗层深度、马氏体评级、残余奥氏体评级等。 |
针孔度/孔隙率 | 材料中孔隙体积与材料在自然状态下总体积的百分比。用以了解材料内部结构曲线,为关键零件质量做把控。 |
断口分析/电镜分析 | 使用电子显微镜,对构件断裂面的典型微观形貌进行描述,对可能的断裂方式进行分析。通过断口的形态分析去研究如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等。 |
铸铁金相 | 灰铸铁/球墨铸铁/蠕墨铸铁/可锻铸铁/合金铸铁/其他铸铁的微观金相组织,如石墨形态,大小,珠光体、碳化物、磷共晶等。 |
特种材料金相 | 高碳铬轴承钢材料、渗碳齿轮材料、高速工具钢、碳素工具钢、铸造高猛钢、粉末冶金等材料金相。 |
其他微观检查 | 显微镜10X~2000X以及电镜30万倍的放大,进行显微条件下的观察。 |