2024年12月11-12日，ICCAD-Expo 2024（上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）中国集成电路设计业展览会）在上海隆重举办。作为国际公认的测试、检验和认证机构，SGS受邀参展，并发表了主题为《功率器件IOL沟道加热模式与封装工艺的洁净度》的精彩演讲，与业界同仁共同探讨最新的行业趋势和技术发展。
SGS展位现场
SGS半导体及可靠性实验室经理Jeffery Xiao发表了《功率器件IOL沟道加热模式》主题演讲，指出近两年客户对功率器件的老化等级要求越来越高，但传统的IOL测试方法可能因SiC MOSFET器件的阈值电压VGs(th)漂移而导致测试结果出现偏差，因此现有的AEC-Q101标准已经不能满足客户对器件高可靠性的要求。SGS提出的沟道加热IOL测试方法通过施加更大的加热电流IH，模拟SiC器件在实际应用中的开关工作状态，能更准确地评估器件的可靠性。
SGS半导体及可靠性实验室经理Jeffery Xiao发表主题演讲
SGS半导体超痕量分析实验室经理River Lee则分享了《封装工艺的洁净度》主题演讲。随着先进封装技术的快速发展，微污染控制已成为封装厂不容忽视的课题。微污染会导致漏电流、线路短路、金属件腐蚀等问题，严重影响产品的可靠性。微污染控制已不再只是前端晶圆制造厂的事务，封装厂也必须对微污染的防治有所认识。他强调，针对FAB厂的AMC、UPW、CDA的品质应尽早制定监控计划，并提出了对来料化学品及胶水制定来料允收标准的必要性。
SGS半导体超痕量分析实验室经理River Lee发表主题演讲
SGS演讲现场
不仅精彩的演讲赢得了广泛赞誉，SGS展位更是吸引了众多行业专家和从业者的目光，成为了展会的一大亮点。
现场咨询交流
面对络绎不绝的来访客户，SGS团队始终保持耐心和热情，细致入微地向客户介绍服务的细节及应用场景，包括但不限于AEC-Q车规认证系列、AQG 324汽车功率模组认证、IEC 60747-17隔离器件认证、综合失效分析、FA失效分析、洁净室及来料检测等半导体全产业链测试认证服务，助力企业高质量发展，推动集成电路行业实现更高水平的技术突破与创新。
购物车（
0
）
