半导体一站式解决方案

SGS作为国际公认的测试、检验和认证机构，在全球拥有配置齐全的物理与化学分析实验室，能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。SGS半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

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	半导体一站式解决方案

	■ 半导体可靠度实验室 & 化学痕量分析实验室
	■ 半导体物理测试 \| 半导体化学测试

服务背景

当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

服务内容

SGS作为国际公认的测试、检验和认证机构，在全球拥有配置齐全的物理与化学分析实验室，能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案，助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。

半导体物理&化学测试方案

SGS半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

一、半导体物理测试方案

1. 半导体供应链质量控制DPA

外观检查（光学显微镜）	X-ray 检查	SAT 检查
SEM-EDS 电子显微镜	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap开封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 绑线拉剪切力	WBP 绑线拉力

2. 汽车半导体认证测试AEC-Q

测试标准：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q104（多晶圆及模组体）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光电半导体）、AEC-Q200（被动元器件）

封装IC：加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试

3. 半导体产品质量管控

加速环境应力试验	加速寿命模拟试验	封装完整性测试
电性验证测试	空腔封装完整性测试	无损分析
破坏性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半导体化学测试方案

1. 制程环境控制

洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务	洁净室效能测试（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超纯水（UPW）检测
压缩干燥空气（CDA）检测（ISO 8573）

2. 进料检验

电子级化学品检测	一般气体及电子级气体
无尘用品检测	晶圆盒 / 包装材料洁净度分析
硅片检测 / 晶圆表面污染分析	材质溶出试验（SEMI F57）

3. 制程设备

设备动态颗粒度测试（ISO 14644-14）	机台与部件洁净度 / 清洗确认
设备环境卫生安全基准（SEMI S2）

我们的优势

	专家团队经验丰富，业务执行快捷高效
	SGS在半导体领域具备完整的产业链服务，在半导体产品方面拥有多年的检测经验，具备全球的服务能力及经验丰富的专家服务团队，助力企业降低风险，简化流程，提高营运可持续性。
	为半导体产业链制造环节提供品质管控服务
	SGS致力为半导体产业链制造环节提供专业的半导体物理测试及半导体化学测试品质管控服务，帮助芯片工厂加强产业链原物料的品质把控，提升晶圆生产良率，减少缺陷，为中国半导体产业快速发展提供服务支持。

服务流程


1. 咨询客服	2. 申请测试	3. 支付费用	4. 寄送样品	5. 获取报告
在线咨询沟通半导体测试业务需求	确定服务项目填写半导体测试申请单	支付测试费用并提交开票资料	客户寄样/ SGS现场采样进行样品分析	半导体测试完成获取测试报告

* 备注：样品分析分为三种，包括客户寄样、SGS现场采样直接测量及SGS现场采样送回实验室分析。