随着智能汽车技术的飞速发展，车规级半导体的安全性与可靠性已成为行业聚焦的核心命题。如何在ISO26262功能安全标准下设计符合车规要求的芯片？如何有效管控金改铜封装的可靠性风险？这些都是半导体研发人员必须直面的挑战。为助力车规半导体研发人员深入理解行业标准、提升设计与测试能力，SGS特邀技术专家，带您深度解析车规半导体设计核心要点！欢迎扫描海报上二维码报名，让我们共同探讨车规半导体的“芯”未来，助力您的设计更加安全可靠！2025年2月28日，我们深圳见！
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