☑ 加速环境应力测试
高加速应力测试(HAST)、温度循环(TC)、功率温度循环(PTC)、高温存储寿命(HTSL)
☑ 加速寿命测试
高温工作寿命(HTOL)、早期失效率(ELFR)、数据保持耐久(EDR)
☑ 封装组装可靠性验证
推拉力测试(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性(SD)、物理尺寸量测(PD)、锡球剪切(SBS)、凸点推力(BST)
☑ 电气特性测试
静电放电(ESD:HBM/CDM)、闩锁(LU)、电磁兼容(EMC)、短路特性(SC)、无铅(LF)
☑ 机械可靠性测试
机械冲击(MS)、变频振动(VFV)、恒加速(CA)、跌落(DROP)、盖板扭力(LT)、晶圆剪切(DS)、内部水汽含量(IWV)、粗/细漏测试(GFL)
☑ 模组板级可靠性测试
板级可靠性测试(BLR)、低温存储寿命(LTSL)、启动和温度步进(STEP)、破坏性分析(DPA)、X射线检测(X-RAY)、超声波扫描(AM)