硅材是重要的半导体材料,化学元素符号Si,半导体工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。
硅材一般以多晶硅或单晶硅存在,用于芯片制造之前会通过拉晶,切片等工艺制成硅片,硅材的纯度,杂质的含量对最终晶圆的质量起决定性影响。
靶材,定义为靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,材料通过溅射到不同的基体,形成特定电性质,物理性质的金属膜材料,在半导体晶圆制造中,200mm( 8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。
靶材的纯度,直接影响半导体制程和产品的良率。
稀土材料,约占36%储藏在中国。稀土金属,稀有金属和稀散金属组成了三稀金属,应用在工业领域的各个方面,尤其是半导体产业。比如第二代半导体材料砷化镓,碲化铟,第三代半导体材料氮化镓等,稀土金属也被用作抛光材料,氧化铈是抛光粉最常用的材料,在半导体靶材领域,相当一部分採用的是钽靶、钼靶、钨靶等为主。
稀土材料在半导体领域的应用上, 纯度要求与不纯物的管控相当重要。