Semiexpo 2019深圳国际半导体展览会
时间：2019年6月14-16日
地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
SGS展位号：6号馆 6A382
2019年6月14日-16日，由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳中瑞会展公司共同主办的“2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛”即将开幕。
本次展会和第四届手机3C智造展同期举办, 展出面积5万平米，将汇聚IC设计、制造、封测、半导体材料设备、通信、手机3C电子智造、无线充电等产业链企业超过500家参展，SGS将参加本次展会。
SGS可为您提供以下认证及解决方案：半导体行业的质量、环境、职业健康和安全管理体系建立及第三方认证业务；防静电管理ESD，助力企业全面提升和完善现有静电防护体系；业务连续性管理ISO 22301培训及认证；信息安全管理，为确保运营流畅和数据安全，企业发展处于有竞争力地位；能耗及成本管理，提升单位产品能效降低生产成本，满足政府节能减排政策要求；可持续发展管理，温室气体盘查，产品碳足迹审核，生命周期评价；有害物质管理，帮助企业建立流程.识别、控制、量化及报告您所生产和供应的产品中所含的有害物质数量；电气安全管理，有效降低和减少电气安全事故带来的损失和伤害。
我们诚邀您莅临SGS展台参观交流，就相关认证及解决方案进行探讨交流，竭诚为您提供专业服务。
展会介绍
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千亿；新能源汽车达200万两，到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信，这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目，在2018-2019年陆续量产，对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月，全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金，扶持行业发展，国家大基金二期也在筹备中，半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿；同时，在封测和制造环节，伴随全球产业转移的趋势，和中国巨大的半导体消费市场，可以预见，半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。
2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，总展出面积5万平米，是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。
活动及地址问询
周先生，电话：13580852800。（本活动最终解释权归SGS所有，如有任何疑问，请来电咨询）
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