技术干货 | 芯片想要进入汽车领域，需要通过哪些考验？

芯片就像汽车，需要经过严格的考验才能获得“上路”资格。而 AEC Q100 就像芯片的“驾照”，是进入汽车领域的敲门砖。那么，芯片如何才能通过这场“考试”呢？

Q：芯片参加 AEC Q100 测试认证需要做哪些准备？
A：芯片需要确认以下信息：

• Wire Bonding及其材质
  AEC Q100标准中包含了与Wire Bonding相关的测试项（如WBS、WBP）。车规芯片内部是否存在Wire Bonding决定了是否需要执行这些测试项。此外，Wire Bonding的材质也至关重要，金线参考AEC Q100标准，而铜线（含铜）则在AEC Q100的基础上增加了AEC Q006的要求。
  
  

• 应用等级
  车规芯片的应用等级根据其在汽车中使用的环境温度进行划分，等级从0（最高）到3（最低）。应用等级决定了测试认证时参考的具体测试条件。
  
  

• 湿度敏感等级（MSL）
  湿度敏感等级（MSL）的选取应参考JESD22-A113/J-STD-020标准。车规芯片的湿度敏感等级最低要求为MSL 3。
  
  

Q：每一款芯片都需要参加AEC Q100的所有测试项吗？
A：AEC Q100 测试认证包含多个项目，但并非所有芯片都需要参加所有测试项，有些测试项是为特定类型的芯片“量身定制”的，例如：

• B3 EDR仅针对非易失性存储芯片/含非易失性存储模块的芯片
• C5 SBS仅针对BGA封装芯片
• E10 SC仅针对智能电源管理芯片
• E11 SER仅适用于≥ 1Mbit的SRAM和DRAM
• G组测试仅针对内含空腔封装的产品

Q：如何判断一款芯片是否要做功率温度循环(Power Temperature Cycling, PTC)测试？
A：PTC测试针对那些在预期应用中功率耗散反复变化≥1瓦特且功率上升时间<0.1秒而导致结温变化≥40ºC的芯片，如用于感应负载的智能功率开关。

Q：有哪些测试涉及到硬件/夹具制作？
A：AEC Q100标准中涉及硬件/夹具制作的主要有THB/HAST、PTC、HTOL、ELFR、EDR、ESD、EMC、MS、VFV等。

Q：静电放电测试(ESD)和闩锁测试(LU)要求是什么？
A：ESD测试包括人体模型（HBM）和机器模型（CDM），针对不同类型和频率的芯片有不同的电压要求。LU测试则是针对信号Pin和电源Pin的过压测试。

Q：家族系列产品是否都需要通过完整的AEC Q100测试认证？
A：不需要。AEC Q100提供了关于通用数据使用的指导原则，允许在系列中的一个代表产品成功完成资格认定后，通过关联性使系列内其他产品（除ESD、LU、ED）获得资格认定。只需根据系列内产品与代表产品的差异，依据AEC Q100 Table 3（见下表）执行必要的补充测试即可。

通过 AEC Q100 测试认证的芯片，就像获得了“驾照”的汽车，确保您的芯片满足汽车应用的严格要求。作为AEC汽车电子委员会成员之一，SGS布局汽车电子产品领域检测认证多年，现已加入AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q104、Q200分会参与标准制定工作。凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务，SGS半导体及可靠性实验室可为企业提供专业的全方位测试认证服务，为企业产品进入汽车领域提供高效支持。